近一兩年，隨著國際大環(huán)境的轉(zhuǎn)變以及新冠疫情的侵襲，國產(chǎn)芯片迎來快速發(fā)展的新契機，這無疑給本土技術(shù)型分銷帶來空前機遇。
 
近兩年國產(chǎn)半導體熱給技術(shù)型分銷商帶來了更多機會，相較創(chuàng)新度而言，以實現(xiàn)功能、對標性能的替換居多，對應的開發(fā)工作也以適配、驗證、測試為主。對于分銷而言，盡早“占坑”、積極增加國產(chǎn)線有益于長期協(xié)調(diào)發(fā)展，同時也務必重視衍生風險。
 
有機遇就有挑戰(zhàn)。近些年本土芯片取得了不小地進步，技術(shù)層面也一定到了一定的水準，但在實際應用過程中會發(fā)現(xiàn)能共享的資料相比國外品牌要少很多，很多基礎(chǔ)性的技術(shù)研發(fā)不得不借助平臺互助來實現(xiàn)。
 
因“成本投入大、回報周期長”等諸多因素，注定分銷商的技術(shù)方案類別必須高度集中在某一兩個應用領(lǐng)域，因為每家公司的資源都十分有限，從商業(yè)的角度看，將業(yè)務高度集中是最有效的商業(yè)經(jīng)營模式。
 
要想在具體應用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)成熟技術(shù)方案開發(fā)，就要有固定團隊聚焦在此領(lǐng)域，提升對應用的深入理解，不斷積累技術(shù)優(yōu)勢。這也是中電港之所以推出“新分銷2.0”概念的原因，即努力通過大平臺積累資源和提升效率，不斷孵化更多精專業(yè)業(yè)務單元進軍更多應用領(lǐng)域，以破解各種局限性。
 
技術(shù)方案類別的集中化有著必然性，技術(shù)分銷的本質(zhì)是基于工程師的技術(shù)并拓展價值空間。受限于多種關(guān)聯(lián)性因素，如工程師成長、經(jīng)驗積累、市場認可度等，集中力量打一點就非常關(guān)鍵，但這也同時制約了分銷業(yè)務的增長規(guī)模。未來技術(shù)型分銷商的引擎將不僅局限于工程師，還包括數(shù)字化，技術(shù)分銷的產(chǎn)品也可能滲透到元器件之外的軟件甚至是信息服務等廣義技術(shù)服務。
 
整體而言，未來3-5年仍將是技術(shù)型分銷商快速發(fā)展的關(guān)鍵時期，具體到每家公司，還需要結(jié)合自身的情況制定發(fā)展策略，在規(guī)模較小的時候，要集中優(yōu)勢資源在一兩個應用領(lǐng)域取得突破，而大型分銷商應憑借更強的技術(shù)整合能力、資源整合能力以及良好的運作模型，形成專業(yè)化賦能平臺，以覆蓋更多的利基市場。

關(guān)鍵詞： 芯片